Lötpasten Dosierköpfe

Lötpasten Dosierköpfe für Lötprozesse mit Laser und Induktion

Bedingt durch die fortschreitende Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen werden auch die Löt-Anwendungen zunehmen kleiner. Die Abmaße des Lötdrahts und der evtl. Kontakt mit Baugruppenkomponenten können in diesem Zusammenhang die Prozessgenauigkeit limitieren.

Für diese kleinen Bauteile mit hoher Baugruppendichte besteht die Möglichkeit einen klassischen Lötpasten Dosierkopf oder ein Jet Dosiersystem einzusetzen. Beide Systeme können unmittelbar neben den Lötkopf auf Basis von Laser- oder Induktion und in eine gemeinsame Roboterzelle integriert werden.

Die physische Nähe von Lötpasten Dosiersystem und Lötprozess sorgt für einen optimal aufeinander abgestimmten Gesamtprozess. Die kompakte Integration senkt zudem die Investitionskosten.

Lötpasten Jet-Dosiersystem – Ihre Vorteile

  1. Gute Baugruppenzugänglichkeit aufgrund von kontaktloser Lötpasten Dosierung.
  2. Spezialisiert auf sehr kleine Mengen Lötpaste.
  3. Keine Lötdraht-Zuführung und -Positionierung erforderlich.

Klassischer Lötpasten Dosierkopf – Ihre Vorteile:

  1. Für mittlere bis große Mengen Lötpaste.
  2. Optimierung der Zykluszeit durch Kombinieren von Dosierung und Löten in einer Prozesszelle.

Solder paste dispensers for laser and induction

  • Lötpasten Jet-Dosiersystem
  • Speziell für Leiterplatten
  • Hochpräzise Dosierung von sehr kleinen Mengen Lötpaste
  • Typischerweise kombiniert mit einem Mikrolötprozess auf Basis von Laser

  • Klassischer Lötpasten Dosierkopf
  • Speziell für Leiterplatten und Steckverbinder
  • Sehr präzise Dosierung großer Mengen Lötpaste
  • Typischerweise kombiniert mit einem Lötprozess auf Basis von Laser- oder Induktion
Solder paste dispensers for laser and induction

Das Lötpasten Jet-Dosiersystem und der klassische Dosierkopf sind wie folgt ausgestattet:

  • Robuste Konstruktion
  • Nadel oder Düse je nach Anwendung
  • Spülbehälter
  • Steuerung

Für den klassischen Dosierkopf zudem

  • Reinigungseinheit

Optionen innerhalb von mta-Plattformen:

  • Überwachungskamera
  • Nachzentrierungskamera für Roboter
  • Optische Qualitätskontrolle
  • Anwesenheitserkennung der Teile
  • Höhenmesstaster für Teile
  • Behälter mit oder ohne Mischer
  • Füllstandskontrolle – Tank oder Kartusche
  • Vollständige Handhabung von Materialaufbereitung und -zuführung, z.B. Rezirkulation, Materialvorwärmung, usw.

Für den klassischen Dosierkopf zudem

  • Nadelnachzentrierungssystem
  • Automatisches Schwammbefeuchtungssystem
Solder paste dispensers for laser and induction

Lötpasten- Jet-Dosiersystem

  • Kleinste Dosiermenge   4nl/Shot
  • Leistung Steuerung  333Hz
  • Zuführsystem  Kartuschen oder Tanks (viele verschiedene Größen)
  • Luftdruck  6 bar
  • Abmessungen Dosiergerät  77 x 91 x 138 mm
  • Gewicht Dosiergerät  700 g
  • Reglerleistung und Frequenz  100-240 VAC, 50/60 Hz
  • Stromverbrauch Steuerung  max. 110VA

 

Klassischer Lötpasten Dosierkopf

  • Dosiermenge  bis zu Ø 0.75 mm
  • Maximale Betriebsfrequenz  mehr als 300 Zyklen/Minute / 5Hz
  • Zuführsystem  Kartusche (10 cm³ und 30 cm³) oder Tanks
  • Luftdruck  2.1 bar (30 psi)
  • Abmessungen Dosierkopf  38 x 94 x 196 mm
  • Gewicht Dosierkopf  ~390 g
  • Leistung Steuerung  100-240 VAC, 50/60 Hz
  • Stromverbrauch Steuerung  15W

Lösungen für selektives Löten

PDF - mta_Selektives_Loeten_04.2018.pdf /8.5 mb

Solder paste dispensers for laser and induction

Verfügbare Plattformen